Zavřít reklamu

Oba čipsety použité v telefonech řady Galaxy S22, Exynos 2200 a Snapdragon 8 Gen 1, jsou energeticky náročné a nadměrně se zahřívají, výsledkem čehož je neuspokojivý výkon ve hrách a nevalná výdrž baterie. S tímto problémem se potýkají téměř všechny ostatní vlajkové Android telefony z letošního roku. Chystané skládací smartphony Samsungu by se jim však mohly vyhnout.

Podle respektovaného leakera Ice universe bude „ohýbačky“ Galaxy Z Fold4 a Z Flip4 pohánět čipset Snapdragon 8 Gen 1+ (někdy se uvádí i jako Snapdragon 8 Gen 1 Plus). Qualcomm tento čip zatím ještě nepředstavil, podle neoficiálních zpráv je však postaven na 4nm procesu společnosti TSMC, díky čemuž je ve srovnání s Exynosem 2200 a Snapdragonem 8 Gen 1 energeticky efektivnější (tyto čipy jsou vyráběny 4nm procesem Samsungu).

Výrobní technologie polovodičových čipů v továrnách TSMC byla vždy lepší než ta, kterou používala slévárenská divize Samsungu Samsung Foundry. Není tak divu, že si tchajwanského polovodičového obra pro výrobu svých čipsetů řady A a M v příštích několika letech vybral i Apple.

I když pro Samsung Foundry je toto zcela jistě zklamáním, pro divizi Samsung MX (Mobile Experience), která vyrábí mimo jiné smartphony a tablety Galaxy, je to naopak dobrá zpráva. Lze totiž očekávat, že Galaxy Z Fold4 a Z Flip4 nabídnou vyšší výkon a výdrž baterie než řada Galaxy S22 a aktuální generace „skládaček“ Samsungu.

Související články

Dnes nejčtenější

.