Zavřít reklamu

Nové vlajkové modely Samsungu Galaxy S23 mohou být dosud nejlepšími androidovými smartphony pro mobilní hraní. Zčásti díky speciální verzi špičkového čipsetu Snapdragon 8 Gen 2, která má přetaktované hlavní procesorové jádro a grafický čip, ale i díky lepšímu chlazení Galaxy S23.

První 3D benchmarky naznačují, že řada Galaxy S23 je v 3D aplikacích takřka dvakrát výkonnější než řada Galaxy S22 ve verzi s čipem Exynos 2200. Tak vysoký výkon a vyšší frekvence však logicky vyžadují adekvátní chlazení. Ani jeden z telefonů nové řady jsme zatím neviděli rozebraný, legendární leaker Ice universe však nyní zveřejnil hrubé nákresy, které odhalují, že řada oproti té loňské lepší chlazení skutečně má.

Soudě podle těchto nákresů mají Galaxy S23, Galaxy S23+ a Galaxy S23 Ultra podstatně větší výparníkové komory než jejich předchůdci. Výparníková komora je ploché chladicí zařízení, jež dokáže šířit teplo efektivněji než tradiční měděné tepelné trubice. Uvnitř výparníkové komory je kapalina, která se mění na plyn a později kondenzuje na speciálně navržených površích, kdy během tohoto procesu odvádí teplo.

Řada Galaxy S23 používá přetaktovaný Snapdragon 8 Gen 2 na každém trhu, takže se letos nemusíte bát žádných verzí s Exynosem. Čipset nesoucí název Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy disponuje přetaktovaným hlavním procesorovým jádrem pracujícím na frekvenci 3,36 GHz místo standardních 3,2 GHz a grafickým čipem Adreno 740 běžícím na frekvenci 719 MHz místo obvyklých 680 MHz. Kromě toho nové telefony využívají rychlejší úložiště UFS 4.0 (tedy až na 128GB variantu základního modelu) a operační paměť typu LPDDR5X, která se může pochlubit rychlostí 8,5 Gb/s oproti 6,4 Gb/s paměti LPDDR5.

Jestli jsou výparníkové komory v modelech Galaxy S23 skutečně větší, to nám bude muset potvrdit první rozborka jednoho z nich. Stejně jako to, jestli se Samsung inspiroval levným Galaxy A14 5G a nové „vlajky“ vybavil nalepovacími pouzdry na baterie, aby usnadnil jejich výměnu a zvýšil skóre opravitelnosti.

Dnes nejčtenější

.