Samsung již nějakou dobu usilovně pracuje na získávání klientů pro svou slévárenskou divizi. Výroba čipů pro společnosti, které nemají vlastní výrobní zařízení, je velmi lukrativní byznys. Zároveň je však velmi komplikovaný. Výrobci čipů jsou nyní navíc vinou přetrvávající globální čipové krizi pod enormním tlakem. Pokud nejsou schopni splnit požadavky klientů, ať už kvůli nedostatečné výtěžnosti čipů, nebo problémům s technologiemi, objednávky se mohou přesunout jinam. A právě to nyní učinila společnost Qualcomm.
Podle korejského webu The Elec, který cituje server SamMobile, se Qualcomm rozhodl, že si své „next-gen“ 3nm čipy nechá místo u Samsungu vyrábět u jeho největšího konkurenta v této oblasti, společnosti TSMC. Důvodem jsou prý déle trvající problémy s výtěžností čipů v továrnách korejského obra.
Web se také ve své zprávě zmiňuje o tom, že Qualcomm s TSMC uzavřel smlouvu na výrobu určitého množství 4nm čipu Snapdragon 8 Gen 1, který pohání mimo jiné řadu Galaxy S22, přestože slévárna Samsungu byla předtím vybrána jako jediný výrobce tohoto čipsetu. O tom, že Qualcomm takový krok zvažuje, se spekulovalo již na konci minulého roku.
Problémy Samsungu s výtěžností jsou více než znepokojivé – podle neoficiálních zpráv činí výtěžnost čipu Snapdragon 8 Gen 1 vyráběného v Samsung Foundry pouhých 35 %. To znamená, že ze 100 vyrobených kusů je 65 vadných. U jeho vlastního čipu Exynos 2200 je výtěžnost údajně ještě nižší. Ztrátu takového kontraktu Samsung jistě pocítí a podle všeho není navíc jediná – již dříve se měla od korejského giganta, a to též k TSMC, přesunout se svým 7nm grafickým čipem i společnost Nvidia.
Samsung by měl letos začít s výrobou 3nm čipů. Již koncem předminulého roku proběhly éterem zprávy, že v příštích letech hodlá vynaložit 116 miliard dolarů (asi 2,5 bilionu korun) na zvýšení efektivity v oblasti výroby čipů, aby mohl lépe konkurovat TSMC. Jak se však zdá, tato snaha zatím nepřináší kýžené ovoce.