Zavřít reklamu

I když byl Samsung prvním, kdo začal s výrobou 3nm čipů a o několik měsíců tak předběhl společnost TSMC, vypadá to, že jeho snahy na tomto poli neudělaly na Apple dostatečný dojem. Cupertinský gigant si totiž údajně pro výrobu svých budoucích čipů M3 a A17 Bionic vybral právě TSMC místo korejského obra.

Budoucí čipy Applu M3 a A17 Bionic budou podle informací webu Nikkei Asia vyráběny pomocí N3E (3nm) procesu společnosti TSMC. Apple si čipset A17 Bionic pravděpodobně rezervuje pro nejvýkonnější modely iPhonu, které uvede na scénu příští rok, zatímco u levnějších by mohl použít čip A16 Bionic.

I když Samsung nebyl nikdy zodpovědný za výrobu aktuálních počítačových čipů Applu M1 a M2, umožnil vznik prvního zmíněného a podle pozorovatelů trhu s čipy to platí i pro ten druhý. I když tyto čipy vyrábí TSMC, některé komponenty si Apple zajišťuje u jiných společností, včetně Samsungu. Korejský gigant, přesněji řečeno jeho divize Samsung Electro-Mechanics, pro čipsety M1 a M2 konkrétně dodává substráty FC-BGA (Flip-Chip Ball Grid Array). Tyto substráty jsou vyžadovány pro výrobu procesorů a grafických čipů s vysokou hustotou integrace součástek.

Související články

Dnes nejčtenější

.