Zavřít reklamu

Aktuální vlajkový čipset Samsungu Exynos 2100 nabízí oproti předchůdci Exynos 990 značná vylepšení. Na rozdíl od něj se nepřehřívá ani neškrtí výkon a má také výrazně lepší energetickou efektivitu. I přesto prý Samsung tento čip nenasadí do svého příštího vlajkového skládacího smartphonu Galaxy Z Fold 3.

Podle informací spolehlivého leakera Ice universe bude Galaxy Z Fold 3 používat čipset Snapdragon 888. Navzdory výše zmíněným vylepšením Exynos 2100 za Snapdragonem 888 o krok zaostává, a to zejména co se týče výkonu grafického čipu a energetické efektivity. Právě to může být důvod, proč se korejský technologický obr rozhodl upřednostnit nejnovější čipset Qualcommu místo svého. To také znamená, že třetí Fold nebude pohánět „next-gen“ Exynos s mobilním grafickým čipem od AMD.

Galaxy Z Fold 3 bude podle dosavadních úniků disponovat 7,55palcovým vnitřním a 6,21palcovým vnějším displejem, alespoň 12 GB operační paměti a minimálně 256 GB vnitřní paměti, certifikací IP pro odolnost proti vodě a prachu, podporou dotykového pera S Pen, baterií s kapacitou 4380 mAh, Androidem 11 a nadstavbou One UI 3.5 a oproti předchůdci by měl mít tenčí tělo a být o 13 gramů lehčí (a tedy vážit 269 g).

Samsung telefon údajně představí – společně s další „skládačkou“ Galaxy Z Flip 3 – v červnu nebo červenci.

Související články

Dnes nejčtenější