Zavřít reklamu

Americká společnost Qualcomm je známá především jako výrobce mobilních čipů, její záběr je ale širší – „dělá“ například i do senzorů otisků prstů. A jeden nový představila na právě probíhajícím veletrhu CES 2021. Přesněji řečeno jde o druhou generaci poddisplejové čtečky 3D Sonic Sensor, která má být o 50 % rychlejší než senzor první generace.

3D Sonic Sensor nové generace je o 77 % větší než předchůdce – zabírá plochu 64 mm2 (8×8 mm) a je tenký jen 0,2 mm, takže jej bude možné integrovat i do ohebných displejů skládacích telefonů. Podle Qualcommu větší velikost umožní čtečce shromažďovat 1,7krát více biometrických dat, jelikož zde bude pro prst uživatele více místa. Společnost také tvrdí, že senzor je schopen procesovat data o 50 % rychleji než starý, takže by měl odemykat telefony rychleji.

3D Sonic Sensor Gen 2 používá ultrazvuk ke snímání hřbetu a pórů prstu pro zvýšení bezpečnosti. Nová verze je však stále podstatně menší než senzor 3D Sonic Max, který pokrývá plochu 600 mm2 a dokáže ověřit naráz dva otisky prstů.

Qualcomm očekává, že nový senzor se v telefonech začne objevovat začátkem letošního roku. A vzhledem k tomu, že Samsung již používal minulou generaci čtečky, není vyloučeno, že se nová objeví již ve smartphonech jeho příští vlajkové řady Galaxy S21 (S30). Ta bude představena už tento týden ve čtvrtek.

Související články

Dnes nejčtenější