Qualcomm již uvedl na scénu svůj vlajkový čip pro letošní rok Snapdragon 888 a podle neoficiálních zpráv by měl do konce měsíce představit nový čipset střední třídy Snapdragon 775, nástupce Snapdragonu 765. Nyní do éteru pronikly některé jeho údajné specifikace.
O nejdůležitější věci – uspořádání procesorových jader a jejich frekvenci – však leak mlčí. Jediné, o čem se zmiňuje, je to, že Snapdragon 775 bude osazen jádry Kryo 6xx, to ale může znamenat cokoli.
Čipset by měl být jako Snapdragon 888 postaven na 5nm procesu, podporovat paměti typu LPDDR5 s rychlostí 3200 MHz a LPDDR4X s rychlostí 2400 MHz a úložiště UFS 3.1.
Leak dále hovoří o obrazovém procesoru Spectra 570, který podporuje natáčení videí v rozlišení 4K při 60 fps, tři současně pracující senzory s rozlišením 28 MPx nebo dva senzory s rozlišením 64 a 20 MPx.
Pokud jde o konektivitu, čipset prý bude podporovat duální 5G a milimetrové vlny, funkci VoNR (Voice over 5G New Radio), standard Wi-Fi 6E s technologií 2×2 MIMO a standardy NR CA, SA, NSA a Bluetooth 5.2. Jeho součástí je audio čip WCD9380/WCD9385.
Výkon čipsetu byl již dříve změřen v benchmarku AnTuTu, kde byl o 65 % rychlejší než Snapdragon 765 (a zhruba jen o 12 % pomalejší než loňský vlajkový čip Qualcommu Snapdragon 865+).
V tuto chvíli není známo, jaké zařízení bude Snapdragon 775 (nemusí jít o oficiální název) používat jako první.
Mohlo by vás zajímat
