Zavřít reklamu

Jak známo, Samsung je předním výrobcem polovodičů díky své dominanci na trhu s paměťovými čipy. V poslední době investoval velké prostředky do pokročilých logických čipů, aby lépe konkuroval polovodičovému kolosu TSMC. Nyní do éteru pronikla zpráva, podle níž Samsung plánuje v USA, konkrétně ve státě Texas, postavit za více než 10 miliard dolarů (zhruba 215 mld. korun) svou nejpokročilejší továrnu na výrobu logických čipů.

Podle agentury Bloomberg citované webem SamMobile Samsung doufá, že 10miliardová investice jí pomůže v USA získat více klientů, jako je Google, Amazon nebo Microsoft, a efektivněji konkurovat společnosti TSMC. Samsung má prý v plánu továrnu postavit v hlavním městě Texasu Austin, přičemž její stavba má začít letos a hlavní zařízení prý do ní budou nainstalována následující rok. Samotná výroba čipů (konkrétně postavených na 3nm procesu) by se pak měla rozjet v roce 2023.

Samsung každopádně není jedinou společností, která má tento nápad. Shodou okolností již nyní v USA staví továrnu na výrobu čipů právě tchajwanský gigant TSMC, ne však v Texasu, nýbrž v Arizoně. A jeho investice je ještě vyšší – 12 mld. dolarů (přibližně 257,6 mld. korun). Nicméně do provozu ji má uvést až v roce 2024, tedy o rok později než Samsung.

V Austinu jihokorejský technologický obr již jednu továrnu má, ta je však schopna čipy vyrábět jen staršími procesy. Potřebuje nový závod pro linky s technologií EUV (extreme ultraviolet litography; extrémní ultrafialová litografie). V současnosti má Samsung dvě takové linky – jednu ve své hlavní továrně na výrobu čipů v jihokorejském městě Hwasong a druhou staví v Pchjongtcheku.

Samsung se netají tím, že by chtěl být na poli výroby čipů největším hráčem, což však předpokládá sesadit z trůnu TSMC. Koncem minulého roku oznámil, že hodlá v následujících deseti letech do svého byznysu s výrobou „next-gen“ čipů investovat 116 mld. dolarů (zhruba 2,5 bilionu korun).

Související články

Dnes nejčtenější