Qualcomm včera na své akci Snapdragon Summit 2023 představil nové zvukové čipy Qualcomm S7 a S7 Pro Gen 1. Společnost výrazně zlepšila výkon aktivního potlačení hluku (ANC) a zavedla novou funkci, díky které může být váš telefon v jiné místnosti, ale vaše sluchátka neztratí spojení.
Nejnovější audio čipy Qualcommu se mohou pochlubit 6x vyšším výpočetním výkonem a téměř 100x vyšším výkonem umělé inteligence ve srovnání s předchozími generacemi. Jsou postaveny na nové architektuře pro vyšší výkon, mají vyhrazenou mikro neurální jednotku pro lepší výkon AI, více jader digitálního signálního procesoru a o 300 % vyšší paměť pro celkové zlepšení výkonu.
Fotogalerie
Nové čipy kromě toho podporují ANC s nízkou latencí, více kanály a nízkou spotřebou, přičemž Qualcomm tvrdí, že poskytují vůbec nejlepší výkon ANC ze všech jeho zvukových platforem. Pro uživatele to znamená, že jejich zvuková zařízení poháněná těmito čipy poskytnou lepší zážitek z ANC na rušných místech. Vylepšená AI umožní hladký přechod mezi režimy ANC na základě uživatelova prostředí.
Mohlo by vás zajímat
Čipset S7 Pro se navíc chlubí revolučním řešením v oblasti Wi-Fi, které rozšiřuje možnosti a rozsah zvukových zařízení mnohem více, než kdy bylo možné se standardem Bluetooth, a to při zachování extrémně nízké spotřeby energie. Toto řešení má název Qualcomm XPAN, což je zkratka pro Expanded Personal Area Network Technology. Kromě toho, že rozšiřuje zvukový rozsah, poskytuje také bezztrátovou kvalitu hudby s vzorkovací frekvencí 192 kHz. První zvuková zařízení s těmito novými audio čipy by měla být dostupná někdy příští rok.
Tak na to se moc těším, snad se to dostane do cenově dostupných sluchátek do 7k. 🙂