Americký prezident Joe Biden je ode dneška na návštěvě Jižní Koreje a jeho první zastávkou bude továrna Samsungu na výrobu polovodičů v Pchjongtcheku. Továrnou, která je svého druhu největší na světě, jej údajně provede místopředseda představenstva společnosti Samsung Electronics Lee Jae-yong.
Očekává se, že Lee Bidenovi ukáže chystané 3nm GAA čipy, vyráběné divizí Samsung Foundry. Technologii GAA (Gate All Around) používá společnost poprvé ve své historii. Již dříve uvedla, že hromadnou výrobu 3nm GAA čipů zahájí v příštích několika měsících. Tyto čipy údajně nabízejí o 30 % vyšší výkon než 5nm čipy a až o 50 % nižší spotřebu energie. Stojí také za zmínku, že v počátečním vývoji je 2nm výrobní proces, který by se měl rozjet někdy v roce 2025.
V posledních několika letech výrobní technologie čipů Samsungu zaostávala za jeho hlavním rivalem TSMC, a to jak po stránce výtěžnosti, tak energetické efektivity. Korejský obr kvůli těmto nedostatkům přišel o velké klienty, jako je Apple a Qualcomm. S 3nm GAA čipy by mohl konečně dohnat nebo dokonce předehnat 3nm čipy TSMC.