Společnost Qualcomm pro výrobu svých čipů v letech 2019 a 2020 využívala továrny tchajwanského polovodičového obra TSMC. To se změnilo s jeho nejnovějším vlajkovým čipem Snapdragon 888, který pro něj vyrábí Samsung. A podle nového leaku jeho klientem zůstane i příští rok.
I když některé neoficiální zprávy dříve hovořily o tom, že Qualcomm si svůj čipset příští generace nechá vyrábět opět u TSMC, podle prověřeného leakera Rolanda Quandta tomu tak nebude. Quandt tvrdí, že Qualcomm již testuje nástupce Snapdragonu 888 s označením SM8450 (kódové jméno Waipio) a že jej bude vyrábět slévárenská divize Samsungu Samsung Foundry. V této chvíli nicméně není jasné, jestli „next-gen“ čip bude vyráběn 5nm procesem jako Snapdragon 888.
Podle studií je 5nm proces Samsungu, na kterém je kromě Snapdragonu 888 postaven i jeho současný vlajkový čip Exynos 2100, z hlediska energetické efektivity jen stejně dobrý jako 7nm proces TSMC. Kromě toho se spekuluje, že Qualcomm později v roce představí čip s označením SM8350 Pro (pravděpodobně Snapdragon 888+ nebo Snapdragon 888 Pro) a že i tento čipset bude vyrábět Samsung Foundry.
Samsung již produkuje nejnovější 5G modemy Qualcommu – Snapdragon X62 a Snapdragon X65 –, a to pomocí 4nm procesu. Příští vlajkový čip Qualcommu by mohl používat stejný 4nm proces nebo chystaný 3nm proces vycházející z technologie GAAFET (gate-all-around-field-effect-tranzistor). Ta by měla ve srovnání s 5nm a 4nm procesy Samsungu přinést mnohem lepší energetickou efektivitu.
