Jak známo, Samsung je jedním z největších výrobců čipů na světě. Je to ale dáno především jeho naprostou dominancí na trhu s pamětmi. Vyrábí také na zakázku čipy pro společnosti jako NVIDIA, Apple nebo Qualcomm, které nemají vlastní produkční linky. A právě v této oblasti by chtěl v blízké budoucnosti posílit svou pozici a minimálně se přiblížit v současnosti největšímu kontraktovému výrobci čipů na světě, společnosti TSMC. Vyčlenit na to měl 116 miliard dolarů (zhruba 2,6 bilionu korun).
Samsung v poslední době investoval nemalé prostředky, aby v oblasti kontraktové výroby čipů TSMC dohnal. Nicméně i tak za ním značně zaostává – loni na tomto trhu drželo TSMC více než poloviční podíl, zatímco jihokorejský technologický obr se musel spokojit s 18 procenty.
Mohlo by vás zajímat
To však hodlá změnit a rozhodl se investovat 116 mld. dolarů do byznysu s čipy příští generace a TSMC když ne předstihnout, tak alespoň dohnat. Podle informací agentury Bloomberg má Samsung v plánu do roku 2022 začít s masovou výrobou čipů postavených na 3nm procesu.
TSMC předpokládá, že svým klientům bude moci nabídnout 3nm čipy ve druhé polovině přespříštího roku, tedy zhruba ve stejnou dobu jako Samsung. Oba prý nicméně chtějí k jejich výrobě použít odlišné technologie. Samsung by na ně měl aplikovat jím a jeho partnery dlouho vyvíjenou technologii s názvem Gate-All-Around (GAA), která by podle mnohých pozorovatelů mohla přinést do branže revoluci. Umožňuje totiž přesnější tok proudu napříč kanály, snižuje spotřebu energie a zmenšuje oblasti čipu.
TSMC podle všeho zůstane u osvědčené technologie FinFet. Očekává se, že technologii GAA použije v roce 2024 k výrobě 2nm čipů, podle některých analytiků to však může být již ve druhé polovině předchozího roku.
