• Smartphone
  • TV/Audio
  • Spotřebiče
  •  
    Galaxy S8 Note 7 Note 8

    Samsung spojil RAM a ROM do jedného čipu, ušetrí tak miesto

    | Kategorie:Ostatní
    Diskuze

    samsung_display_4KSamsung si v posledných dňoch pripísal ďalší prelom vo vývoji súčiastok pre mobilné zariadenia. Jedná sa konkrétne o nový čip, ktorý kombinuje operačnú pamäť (RAM) a interné úložisko (ROM). Doteraz, boli tieto pamäte v samostatných čipoch a teda aj zaberali aj viac miesta. Nový čip by preto mal zaberať až o 40% menej miesta, ktoré sa napríklad môžu využiť ako miesto pre väčšiu batériu. Čip komerčne nazvali ePoP (embedded package on package) a podľa oficiálnych informácií obsahuje 32GB ROM a 3GB RAM typu LPDDR3 s rýchlosťou 1866 Mbit/s a taktiež s 64-bit architektúrou.

    Celý čip zaberie veľkosť 15×15 milimetrov, čo je toľko isto ako čip pre RAM ostatných značiek, nehovoriac že ostatný výroby musia ešte do zariadenia vtesnať ďalší čip pre ROM o veľkosti 13×11.5mm.  To znamená že Nový čip je menší presne o veľkosť RAM čipov, čiže 13×11.5mm. Možno sa to zdá málo, ale v pre mobil je to celkom dosť miesta, ktoré by sa napríklad mohlo použiť na väčšiu batériu a tým predĺžiť čas medzi jednotlivými nabitiami telefónu. Podľa zástupcov spoločnosti sa nejedná len o uvoľnenie miesta, ale aj o rýchlosť. Nový čip by tiež mal zvýšiť výkon v oblasti multitaskingu.

    Tento čip by mal tvoriť základ ponuky a postupom času by sa mali pridať aj modifikované typy tohto čipu, s väčšou kapacitou či už RAM alebo ROM pamäte. Veľkovýroba sa už pomaly rozbieha čiže by sme čip mohli vidieť v zariadeniach už tento rok a možno sa Samsungu podarí túto novinku zakomponovať do jeho vlajkovej lode Samsung Galaxy S6. To však bohužiaľ ešte nie je isté.

    Samsung ePoP memory

    Diskuze

    Napsat komentář

    Vaše emailová adresa nebude zveřejněna. Vyžadované informace jsou označeny *

    Zobrazit celou diskuzi
    Přispět
    HighSky - Obchodujte online