Samsung hledá cesty, jak snižovat náklady, aniž by musel brzdit inovace. Při vývoji čipu Exynos 2700, který by se měl objevit přinejmenším ve dvou modelech série Galaxy S27, tak údajně přemýšlí o změně technologie pro chlazení a také o odebrání stávajícího pouzdření. To může být velkou výhodou, protože čip se bude zahřívat ještě méně než jeho současník, a teplo bude odvádět přímo z RAM.
Struktura procesoru Exynos 2700 ještě není známá a Samsung ho pravděpodobně představí až na konci letošního roku. Zatím je tak ve fázi úvah, jak by ho mohl vylepšit a jak by mohl snížit výrobní náklady. Jeho podíl v sérii Galaxy S27 má podle různých spekulací dosáhnout až 50 % (současný Exynos 2600 je použit u zhruba 30 % vyrobených modelů), takže zlevnění výroby se může velmi vyplatit. Jenže jihokorejský výrobce zároveň nechce ubírat na kvalitě a pořád hodlá zůstat konkurenceschopný.
Portál SisaJournal tvrdí, že Samsung ve snaze o šetření hodlá zcela vynechat technologii FOWLP. Tu přitom poprvé použil teprve předloni, a to u čipu Exynos 2400. Došlo díky ní k vylepšení práce s teplem a výkonem, čip se už tolik nepřehříval, ale neslo to s sebou i jisté nevýhody. Tou největší bylo snížení výtěžnosti. A druhým velkým negativem bylo navýšení výrobní ceny. Proto je právě FOWLP hlavním adeptem na vyškrtnutí.
Nová struktura i design Exynosu 2700
Pokud se spekulace potvrdí, nebude to znamenat, že se Exynos 2700 vrátí na úroveň Exynosu 2300. Inspiruje se totiž svým předchůdcem a nabídne jisté úpravy. Co přesně to znamená? U generace Exynos 2600 Samsung představil zcela novou technologii správy tepla Heat Path Block (HPB), která umístila HPB nad procesor, a to přímo vedle DRAM. Odvod tepla tak byl ještě spolehlivější.
V nadcházející verzi má být použit jakýsi kříženec, jemuž se říká Side-by-Side (SbS). To znamená, že HPB bude umístěn přímo na procesoru a druhý bude na DRAM čipu. HPB by se přitom měl nacházet těsně vedle DRAM, čímž má dojít jak k lepšímu chlazení procesoru jako celku, tak i k lepšímu odvodu tepla z RAM.
Ačkoliv to zní složitě, Samsungu může tato přestavba a zrušení FOWLP ušetřit nemalé peníze. Chlazení přitom může být ještě efektivnější než u Exynosu 2600, což je s ohledem na výkon vlajkových mobilů sázejících především na AI velmi důležité. V konečné fázi by se tím navíc mohla vylepšit i energetická efektivita mobilů, což je opět dobrou zprávou. Ale jak to bude ve skutečnosti, se teprve dozvíme.
No to je taková revoluce že v mém telefonu Poco už mám 8500 mah baterku na téhle křemíkovo uhlíkové technologii a telefon je relativně tenký ano určitě bude o nějaký mm tlustší než Samsung ale vzhledem je to pořád standardní telefon žádná cihla to není takže Samsung zaspal a čínské low budget značky ho ve většině technologií předběhli a účtují si polovinu ceny toho co Samsung za podobnou konfiguraci telefonu a už i tyhle čínské „šunty“ mají IP 68 a 69k takže Samsung začíná být už jen o fanoušcích značky a pro někoho o prestiži ale pro člověka co hledá poměr cena výkon začínají Číňané být stále více rozumnější volbou což je smutné ale je to i můj případ kdy jsem upřednostnil Poco X8 pro max kde jsem cenu stáhl na 9000 (Xiaomi days sleva) a mám vynikající Amoled display špičkový procesor který se nepřehřívá a přitom má vysoký výkon a 8500 mah baterku vydrží v běžném provozu 2 dny a někdy i 3 když používám méně (v pracovní dny) má ty IPčka což v práci dělám na bazénu se sakra hodí takže pro mě Samsung byl super v segmentu tabletů což jsem ale chtěl za ty peníze snapdragon a to už taky změnili a dávají tam dimensity což pro mě tímhle Samsung skončil a zase jsem koupil čínský tablet …..