S čipem Exynos 2600 se pojí velká očekávání. Samsung už ho sice oficiálně představil, ale ještě není možné reálně si ho vyzkoušet v nějakém zařízení. Poprvé se má objevit až v sérii Galaxy S26, konkrétně v Galaxy S26 a Galaxy S26+ (ale jen v některých regionech). Samsung však už dlouho propaguje jeho jedinečné vlastnosti a snaží se nám ukázat, že nový mobilní procesor má šanci konkurovat čipům od MediaTeku a Qualcommu. Teď se pochlubil jedinečnou technologií, kterou využil pro zajištění vysokého výkonu a zároveň pro lepší chlazení.
Vlajkové mobily mají mnoho předností, k nimž patří i vysoký výkon. Při hraní nejmodernějších her nebo jiných náročných činnostech ale zároveň dochází k většímu zahřívání. Aby se mobil nepřehřál, musí umět teplo efektivně odvádět. Pokud by to totiž nezvládal, musel by se výkon nuceně snížit a hlavní přednost vlajky by byla tatam. Což si uvědomuje i Samsung, a tak do svého čipu Exynos 2600 zabudoval technologii Heat Path Block (HPB).
Fotogalerie
HPB technologie slouží k lepšímu odvodu tepla a zajistí, že i při vysoké zátěži dokáže procesor udržovat vysoký výkon. Zajímavostí je, že Samsung umístil měděnou komponentu HPB přímo do pouzdra čipu Exynos 2600, a to hned vedle pamětí DRAM. Podle vysvětlení jihokorejské společnosti jde o inovativní řešení, které zajišťuje až o 16 % lepší tepelný odpor ve srovnání s čipem Exynos 2500. A teplota čipu by se díky tomu mohla při nejvyšší zátěži snížit až o 30 % oproti předchozí generaci.
To, jestli se Samsungu toto řešení povedlo a mobily se nebudou přehřívat, zjistíme už záhy. Galaxy S26, Galaxy S26+ a Galaxy S26 Ultra by měly být představeny na konci února. Čip Exynos 2600 by se měl objevit v prvních dvou, zatímco vlajkový model dostane Snapdragon 8 Elite Gen 5, tedy nejmodernější čip od Qualcommu. I ten ale prokazatelně způsobuje přehřívání mobilů a v důsledku toho klesá jeho výkon, a tak se musíme nechat překvapit, jestli podtakovaná varianta pro Galaxy bude schopna těmto problémům předcházet.
