Samsung by měl v létě představit nové skládací smartphony Galaxy Z Fold7 a Z Flip7. U příštího Z Flipu se nedávno spekulovalo, že by jej mohla pohánět „ořezaná“ verze aktuálního špičkového čipsetu Qualcommu Snapdragon 8 Elite (která má místo osmi procesorových jader jen sedm), nový únik však tvrdí, že jej ve skutečnosti bude pohánět chystaný vlajkový čipset korejského obra Exynos 2500. Jeho sourozenec by měl zůstat u „plnotučného“ Snapdragonu 8 Elite, který používají telefony řady Galaxy S25.
Jak uvedl korejský web ChosunBiz, Samsung se rozhodl osadit ohebný telefon Galaxy Z Flip7 svým příštím vlajkovým čipsetem Exynos 2500, zatímco jeho sourozenec Galaxy Z Fold7 má běžet na čipu Snapdragon 8 Elite. Exynos 2500, postavený na 3nm procesu, měl původně debutovat v telefonech řady Galaxy S25, tento plán však zhatila nedostatná výtěžnost čipu. Celou řadu tak na všech trzích pohání Snapdragon 8 Elite.
Fotogalerie
Modelů řady Galaxy Z Flip se prodává výrazně méně než modelů řady Galaxy S, kterážto skutečnost prý rozhodla o tom, že Exynos 2500 bude letos debutoval právě v Galaxy Z Flipu7. Ještě větší roli v tom ovšem měla hrát cena. Bylo by to poprvé, kdy by ohebný telefon Samsungu používal čip Exynos. Korejský gigant u svých skládaček doposud vždy upřednostňoval čipsety Snapdragon, které jsou výkonnější a energeticky úspornější než čipy Exynos, i když rozdíl mezi nimi se pomalu, ale jistě zmenšuje.
Mohlo by vás zajímat
Očekává se, že Samsung své nové skládačky smartphony představí v červenci. Ještě letos by mohl na scénu uvést také cenově dostupný model Galaxy Z Flip FE, který bude údajně pohánět čipset Exynos 2400e, jenž debutoval v aktuální „budgetové vlajce“ Galaxy S24 FE.
