Intel se chce vrátit zpět na výsluní. Pomoci mu v tom má pokročilá technologie balení čipů

Intel se již delší dobu potýká s problémy kvůli rychle rostoucí konkurenci na trhu s čipy. Na paty mu tak začaly šlapat ostatní společnosti, včetně Nvidia či TSMC. Proto se Intel rozhodl investovat nemalé prostředky do svého rozvoje a výroby nových čipů, které si brzy najdou své uplatnění. Zpět na výsluní mu má pomoci i pokročilá technologie balení čipů, jíž nebudou ostatní společnosti schopné konkurovat.

Intel se rozhodl konkurovat TSMC

Intel je dlouhodobě považován za jednoho z největších výrobců čipů na světě. Vysoká poptávka po čipech během pandemie a rychlý rozvoj AI mu však paradoxně uškodily a nahnaly do popředí jeho konkurenci. V posledních měsících se skvěle dařilo například výrobci grafických procesorů Nvidia či jednomu z největších dodavatelů polovodičů TSMC.

S tím se Intel rozhodl zatočit a začal investovat do svého rozvoje. Již dva roky pracuje na svém čtyřletém plánu pro výrobu procesorů, těch by měl vytvořit celkem pět. Posledním z nich je Intel 4, který bude použit i v jeho očekávaném čipu Meteor Lake. Ten by měl být na trh uveden již v tomto roce. Ovšem TSMC chce konkurovat až posledním z procesorů, a to Intel 18A, jež byl měl být dokončen už na konci roku 2024.

Klíčem je pokročilá technologie obalování

Intel si každopádně uvědomuje, že výroba čipů je pouze jednou z částí rovnice. Pro úspěch je důležité i jejich balení, čímž je ochrání před vnějšími vlivy a zároveň usnadní jejich propojení s ostatními komponenty. Pokročilé způsoby balení jsou vyžadovány zejména u výkonných a složitějších čipů – ty se využívají například při výcviku AI.

Právě proto se Intel rozhodl svůj „plán obnovy“ založit na investicích do pokročilého obalování. To nabízí také již zmíněné TSMC, které obaluje grafické procesory Nvidia A100 a H100 – ty využívá i ChatGPT. Intel se rozhodl vše vsadit na pokročilou technologii balení 3D Fevoros, kterou použije i při kompletaci čipů Meteor Lakes.

U nich by měla být poprvé použita „chiplet“ architektura, díky níž je možné balit dohromady více čipů vyrobených různými metodami. V souvislosti s tím bude Intel schopen poskytnout své kapacity balení i ostatním společnostem, a to i těm, jež si budou čipy vyrábět samy. Pro zvýšení konkurenceschopnosti plánuje do roku 2025 až čtyřnásobně navýšit své výrobní kapacity.

Intel vidí příležitost ve smartphonech i umělé inteligenci

Jak již bylo řečeno, Intel se již delší dobu řadí mezi jedny z největších výrobců čipů. Téměř každý z nás má tak doma alespoň jedno zařízení, jež je poháněno jeho čipem. V posledních třech letech se mu však přestalo dařit a v mnohých odvětvích jej nahradila konkurence. Posledním hřebíčkem do rakve pro něj byl nepochybně odchod Applu, jež začal využívat obalovací služby TSMC.

Intel však stále vidí příležitost předstihnout svoji konkurenci, a to zejména v oblasti smartphonů a AI. S tím by mu mělo pomoci právě pokročilé obalování čipů spolu s novým procesorem Intel 18A. V tomto ohledu jsou pro společnost důležité také zmíněné výrobní kapacity, díky nimž by mohla přilákat zájemce o výrobu a obalování čipů.

V současnosti je poptávka po čipech opravdu vysoká a celá řada společností hledá dodavatele či externí firmy, které jim jsou schopné poskytnout dostatečné kapacity a kvalitu. Podle předpokladů by trh s čipy měl do roku 2028 dosáhnout hodnoty 200 miliard dolarů. Není tedy divu, že se Intel chce alespoň části z něj zmocnit a udržet se na předních příčkách.

To vytváří skvělou příležitost i pro případné investory, kteří chtějí investovat peníze do výroby čipů nebo rozvoje AI. Intel a jiné technologické akcie jsou oblíbené především pro to, že investorům nabízí velice často víc než jen ochranu peněz před inflací s kterou centrální banky bohužel boj moc nezvládají. Zhodnocení o desítky procent ročně není ničím výjimečným.