Zavřít reklamu

Qualcomm potvrdil, že jeho dvoudenní event s názvem Tech Summit proběhne v prosinci, jak se v minulých týdnech spekulovalo. Přesně to bude 1. prosince. I když to společnost oficiálně nepotvrdila, s největší pravděpodobností na digitálně organizované akci odhalí veřejnosti nový vlajkový čip Snapdragon 875.

Podle dosavadních neoficiálních zpráv bude Snapdragon 875 prvním čipem Qualcommu vyráběným 5nm procesem. Disponovat prý bude jedním procesorovým jádrem Cortex-X1, třemi jádry Cortex-78 a čtyřmi jádry Cortex-A55. Integrován prý do něj bude 5G modem Snapdragon X60.

Čip, který by měla vyrábět polovodičová divize Samsungu Samsung Foundry, bude údajně o 10 % rychlejší než Snapdragon 865 a zhruba o 20 % efektivnější co do spotřeby energie.

V tuto chvíli není jasné, jestli Qualcomm plánuje na akci představit ještě další čipy. Mluví se o tom, že pracuje na svém prvním 6nm čipsetu Snapdragon 775G, který by měl být nástupcem čipu Snapdragonu 765G. Kromě toho prý vyvíjí další 5nm čip a čip pro nižší třídu.

Jedním z prvních telefonů, který má Snapdragon 875 pohánět, bude podle nejnovějších neoficiálních zpráv nejvyšší model příští vlajkové řady Samsung Galaxy S21 (S30). Ostatní modely by měly používat čip z dílny Samsungu nebo se spokojit se Snapdragonem 865.

Dnes nejčtenější

.