Komponenty smartphonů se v posledních letech staly neuvěřitelně kompaktní a telefony jako je Galaxy S8 jsou dokonalými příklady, protože jejich značně výkonné komponenty se vejdou do tenkého těla smartphonu. Ale jedna oblast, kde technologie zaostává, je velikost baterie. V současné době potřebuje větší baterie i větší prostor a když dáváte stejné komponenty jako společnost Samsung do zařízení Galaxy S8, je těžké nabízet velkou baterii, která dokáže udržet krok s ostatním hardwarem. S Galaxy S9 by se to mohlo konečně změnit, alespoň podle nové zprávy od ETNews.
Samsung se u Galaxy S9 údajně snaží přesunout na technologii SLP (Substrate Like PCB). Na rozdíl od technologie High Density Interconnect (HDI), kterou dnes používají výrobci chytrých smartphonů, umožňuje SLP umístit stejné množství hardwaru do menších prostorů pomocí tenčích propojení a zvýšeného počtu vrstev. Jednoduše řečeno, základní desky SLP mohou být kompaktnější, takže výrobci budou schopni zachovat výkoné procesory a dalších komponenty v menším balení, a tak by zanechali prostor například pro větší baterie.
Koncept Galaxy S9:
Fotogalerie
Očekává se, že Galaxy Note 8 bude mít menší baterii než Galaxy S7 Edge nebo Galaxy S8+. Přesun na SLP v příštích vlajkových lodích bude jistě vítanou změnou, samozřejmě za předpokladu, že se dočkáme větších baterií. Samsung bude údajně i nadále používat technologii HDI pro modely s procesorem od Qualcommu. Modely s jejich čipsetem by ale SLP využívat měly.
ETNews říká, že Samsung domlouvá výrobu SLP s různými výrobci PCB v Jižní Koreji včetně sesterské společnosti Samsung Electro-Mechanics. Zároveň jde o technologii, ke které se nedostane jen tak ledajaká společnost a Samsung by tak mohl mít jistý náskok před konkurencí. Jediný výrobce, který podobný krok vpřed plánuje, je Apple, který tak chce učinit u svého teleofnu příští rok, kam chce umístit baterii do tvaru písmena L, k čemuž bude pochopitelně potřebav i SLP technologii pro komponenty.
