Společnost Samsung oznámila zpřístupnění svých 5G RF integrovaných obvodů (RFIC) pro komerční využití. Tyto čipy jsou klíčovými komponenty produkce a komercializace nové generace základnových stanic a dalších produktů umožňujících rádiové vysílání.
„Samsung několik let pracoval na vývoji různých typů základních technologií kompatibilních s 5G RFIC,” uvedl Paul Kyungwhoon Cheun, výkonný viceprezident a ředitel týmu vývojářů nové generace komunikačních technologií společnosti Samsung Electronics.
„Jsme nadšeni, že konečně můžeme dát všechny dílky skládačky dohromady a oznámit tento důležitý milník na cestě ke komerčnímu využití 5G sítě. Bude to hrát důležitou roli v nadcházející revoluci v oblasti připojení.“
Samotné čipy RFIC jsou navrženy s cílem posílit celkový výkon 5G přístupových jednotek (5G základnových stanic) a silný důraz je kladen zejména na vývoj levných, vysoce efektivních a kompaktních forem. Každé z těchto kritérií bude hrát zásadní roli při zajištění slibného výkonu 5G sítě.
Čipy RFIC jsou vybaveny zesilovačem pro vysoký příjem/vysokou účinnost, přičemž tuto technologii představil Samsung již v červnu minulého roku. Díky tomu může čip poskytnout větší pokrytí v pásmu milimetrových vln (mmWave), čímž překonává jednu ze zásadních výzev vysokofrekvenčního spektra.
Současně jsou RFIC čipy schopny výrazně zlepšit přenos a příjem. Dokážou redukovat fázový šum ve svém operačním pásmu a zprostředkovat čistší radiový signál dokonce i v hlučném prostředí, kde by ztráta kvality signálu jinak rušila vysokorychlostní komunikaci. Dokončený čip je kompaktním řetězem 16 nízkoztrátových antén, které dále rozšiřují celkovou účinnost a výkon.
Čipy budou nejprve využívány v pásmu 28 GHz mmWave, které se velmi rychle stává primárním cílem pro první 5G síť na trzích U.S.A., Koreje a Japonska. Nyní se Samsung zaměřuje hlavně na komerční využití produktů schopných fungovat v 5G síti, první z nich by měly být přestaveny začátkem příštího roku.
